电镀沉积速度慢配方还原技术分析
电镀沉积速度慢通常是由欲镀金属盐和络合剂、导电盐、酸碱度(pH值)调整盐等助剂构成的。电镀技术发展到当代,上面含量现在只能说是电镀液的原始含量或叫基础液,一个完整的电镀配方还必须有各个新增添的含量,这样的含量的添加量很少,但作用却十分大,众多电镀液假如没有这样的含量的加入,根本就不可能镀出合格和有好处的镀层。这样的各个添加到镀槽中的化工材料被称为电镀添加剂。
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电镀沉积速度慢从其原料特性和化学名称的角度,可以分为无机添加剂和**添加剂两大类,现在着重是**添加剂。因此,在不尤其指出是,大家所说的电镀添加剂,指的就是**添加剂。从其意图原理来分类,可以分为一次光亮剂和二次光亮剂,而从电镀添加剂的功能来分,又可分为光亮剂、柔软剂、抗氧化剂。光亮剂还可以分为主光剂、辅助光亮剂等。对部分*特镀种,还会研发出这类技术工艺**的添加助剂,多数会以**添加剂名称来对这样的添加助剂进行归类,比如沙面镀镍的沙面剂、黑色镀层的发黑剂等,属于功能性镀层添加助剂。
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